โหนด 7nm จะไม่ถูกใช้จนกว่าจะถึงช่วงครึ่งหลังของปี 2019

เป็นไปได้ว่าโหนดกระบวนการ 7nm ของ TSMC จะไม่ได้รับการใช้ประโยชน์อย่างเต็มที่ในช่วงครึ่งแรกของปี 2019 โหนดกระบวนการ 7nm ของ TSMC จะกลายเป็นปัจจัยในปี 2019 ซึ่งทำหน้าที่เป็นโหนดที่จะออกแบบการปลอมแปลง 7nm CPU และ GPU ของ AMD ในขณะที่การใช้งานจะเห็นได้ในโปรเซสเซอร์มือถือระดับไฮเอนด์เช่น Apple และ Qualcomm

Qualcomm, HiSilicon และ Apple ได้ลดคำสั่งซิลิคอน 7nm จาก TSMC

7nm เป็นก้าวสำคัญเมื่อเทียบกับโหนด 14nm และ 16nm ที่ใช้กันทั่วไปในการผลิตฮาร์ดแวร์พีซีในปัจจุบันให้การปรับปรุงประสิทธิภาพความหนาแน่นและประสิทธิภาพการใช้พลังงาน

รายงาน Digitimes ระบุว่าโหนด 7nm ของ TSMC จะถูก 'underutilized' ในช่วงครึ่งแรกของปี 2019 โดยมีความจุระหว่าง 80-90% Qualcomm, HiSilicon และ Apple ได้ลดการสั่งซื้อซิลิกอน 7nm ลงเนื่องจากความต้องการที่ต่ำกว่าที่คาดไว้ในกลุ่มสมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์ทำให้ TSMC มีกำลังการผลิตสำรองเพื่อขายให้กับผู้ผลิตรายอื่น

AMD จะได้ประโยชน์จากสิ่งนี้

'leverage' เล็กน้อยของ 7nm ของ TSMC นี้อาจเป็นข่าวดีสำหรับ AMD ขึ้นอยู่กับความสำเร็จของผลิตภัณฑ์แรกที่ 7nm ทำให้พวกเขามีเวลา เพิ่มขึ้น เล็กน้อย ในการขยายคำสั่งซื้อเวเฟอร์ใน ในกรณีที่จำเป็น โปรเซสเซอร์ EPYC (ROME) รุ่นที่สองของ AMD นั้นมีแนวโน้มที่จะก้าวกระโดดครั้งใหญ่ในตลาดเซิร์ฟเวอร์ด้วยประสิทธิภาพการขยายขนาดและประโยชน์ด้านพลังงานของ 7nm ที่ตรงกับการออกแบบโปรเซสเซอร์ Zen 2 ของ AMD อย่างสมบูรณ์.

TSMC คาดการณ์ว่า 7nm จะสร้างรายได้ 20% ของรายได้ของ บริษัท ในปี 2562 โดยมีมากกว่า 50 แบบที่วางแผนไว้และผลิตภัณฑ์อื่น ๆ

แบบอักษร Overclock3D