วิศวกร Amd แนะนำวิธีการวางแผ่นความร้อนบนซีพียู

ชุมชนมีการถกเถียงกันอย่างไม่รู้จบเกี่ยวกับ วิธีใช้การวางความร้อน กับโปรเซสเซอร์ ผู้ใช้บางคนใช้เส้น, จุด, แหวน, หรือแม้กระทั่งการรวมกันระหว่างวิธีการต่าง ๆ แต่ ที่ดีที่สุดสำหรับงานนี้ วิศวกรของ AMD ได้ตอบกระทู้ใน reddit ซึ่งดูเหมือนจะ เป็นความคิดเห็นที่ดีสำหรับเรา

ความคิดเห็นของวิศวกร AMD

เรื่องราวทั้งหมดนี้เริ่มต้นด้วยโพสต์ reddit ที่ รูปภาพของ Ryzen 5 3600 ต่อไปนี้ ถูกแขวน :

ภาพถูกปรับแต่งเพื่อให้คุณสามารถดู ว่าแกนของ CPU อยู่ ที่ไหนและเป็นจุดที่ผู้ใช้วางระเบิด

ผู้ใช้ / johannvandelay เริ่มต้น ด้วยคำถาม:

หลังจากนั้นไม่นาน / AMD_Robert ผู้จัดการของ AMD ที่อาจฟังดู คุ้นเคย เขาตอบเพราะเขา ทำวิดีโอต่าง ๆ ให้กับ บริษัท นี่คือ Robert Hallock วิศวกรของ AMD ที่ รับผิดชอบด้านการตลาดด้านเทคนิค สำหรับผลิตภัณฑ์แต่ละตัวที่วางจำหน่าย บุคคลที่รับผิดชอบสังเกต:

รูปแบบ X มันได้รับการพิสูจน์แล้วว่าดีกว่าวิธีอื่นเล็กน้อยสำหรับ ซีพียู ทั้งหมดไม่ใช่แค่ของเรา

ที่มา: การตั้งค่า Sun บนฟอรัม Hardware ของ Tom

ต่อจากนั้นผู้ใช้หลายคน ยังคงแบ่งปันประสบการณ์และวิธีการอย่างต่อเนื่อง

ตัวอย่างเช่นบางคน ปกป้องจุดที่อยู่ตรงกลาง แม้ว่า ผู้ว่าจะ ปรากฏตัวเร็วกว่าในภายหลัง

จุดทำงานบน โปรเซสเซอร์ที่มีฮีทซิงค์ที่มีพื้นผิวเล็ก ๆ เท่านั้นไม่ เช่นนั้นมุมจะถูกเปิดออกและ ซีพียูก็ยัง ทนอยู่

ในทางกลับกันผู้ใช้หลายคนชี้ให้เห็นว่าวิธีการที่ดีอีกวิธีหนึ่งคือ การกระจายความร้อนด้วยตนเอง

สำหรับเรื่องนี้ มีการ วาง จำนวนเล็กน้อย ไว้ บนโปรเซสเซอร์ และด้วยกระดาษแข็งการ์ดหรือสิ่งที่คล้ายกันเราสามารถ กระจายพาสต้าได้อย่างเท่าเทียมกัน ด้วยวิธีการนี้คุณต้องอย่าลืมทิ้งพื้นที่ส่วนเกินเนื่องจากอาจ ส่งผลเสียต่อการทำความเย็น

และคุณใช้วิธีการใดในการกระจายความร้อน คุณจะทำตามคำแนะนำของวิศวกรของ Robert Hallock หรือไม่? แบ่งปันความคิดของคุณด้านล่าง

Tom's HardwareReddit แบบอักษร