หน่วยความจำ Hbm3 มีแบนด์วิดท์สองเท่าของรุ่นที่สอง

ไม่ต้องสงสัยเลยว่าเทคโนโลยีหน่วยความจำ HBM เป็นอนาคตของกราฟิกการ์ดข้อดีของมันไม่อาจปฏิเสธได้แม้ว่าความจริงที่ว่าวันนี้การใช้งานยังคงก่อให้เกิดปัญหามากเกินไป HBM3 จะเป็นรุ่นที่สามและเราได้เห็นคุณสมบัติที่น่าประทับใจของมันแล้ว

HBM3 จะเสนอ 512 GB / s ต่อสแต็ก

RAMBUS ได้เปิดเผยข้อมูลจำเพาะของหน่วยความจำ HBM3 ที่จะมาพร้อมกับการ์ดกราฟิกรุ่นต่อไปสำหรับตอนนี้สเปคนั้นยังไม่เสร็จสมบูรณ์ แต่พวกเขาทำให้เรามีความคิดว่าภาพจะไปที่ใด

อย่าให้ใครตื่นเต้นเพราะเรา ไม่ได้คาดหวังว่าจะได้เห็น GPU ตัวแรกที่มีหน่วยความจำ HBM3 จนกระทั่งอย่างน้อยปี 2019, AMD เป็นผู้บุกเบิกในการเดิมพันเทคโนโลยีนี้และ การ์ด ระดับ บนสุดรุ่นต่อไปในปี 2018 จะยังคงใช้หน่วยความจำ HBM2 ต่อไป ศักยภาพของมันนั้นสูงกว่าสิ่งที่เราเห็นใน Radeon RX Vega มากดังนั้นจึงยังมีช่องว่างมากมายให้ใช้ประโยชน์

รีวิว AMD Radeon RX Vega 64 ในภาษาสเปน (วิเคราะห์สมบูรณ์)

RAMBUS อ้างว่าหน่วยความจำ HBM3 จะเพิ่มแบนด์วิดท์ของ HBM2 ปัจจุบันเป็นสองเท่า ด้วยสิ่งนี้เราสามารถคาดหวังได้ว่า HBM3 มี แบนด์วิดท์ที่ 512 GB / s สำหรับแต่ละสแต็ กเพียงแค่ดับเบิล HBM2 ปัจจุบันที่ยังคงอยู่ที่ 256 GB / s สูงสุดสำหรับแต่ละสแต็กที่มีอินเตอร์เฟซ 1024 บิต การใช้ HBM3 สองสแต็คจะทำให้เรามีรูป แบนด์วิธ 1 TB / s ในขณะที่ สามารถทำได้ถึง 4 Stacks 2 TB / s เพื่อให้ได้คุณสมบัติที่น่าประทับใจเหล่านี้ จะ ใช้ กระบวนการผลิต 7nm

ผู้ผลิต GPU ไม่ควรรีบเร่งที่จะติดตั้งหน่วยความจำ HBM3 ใหม่นี้ เพราะเราได้เห็นว่า การเร่งรีบไม่ได้นำอะไรที่ดีไปสู่ ​​AMD ที่ได้เห็นว่าสถาปัตยกรรมของ ฟิจิและเวก้าไม่ได้มีชีวิตอยู่ต่อความคาดหวัง มุ่งเน้นไปที่เทคโนโลยีหน่วยความจำ HBM ที่มีความพร้อมใช้งานน้อยเกินไปและเมื่อมันมาถึงมันได้ก่อให้เกิดปัญหามากกว่าผลประโยชน์

แบบอักษรของ Wccftech