ชิปเซ็ต Intel 300 จะมี usb 3.1 Gen2 และ Wi

ในเดือนพฤศจิกายน 2559 แหล่งข้อมูลที่หลากหลายใกล้กับผู้ผลิตเมนบอร์ดบางรายระบุว่า Intel วางแผนที่จะรวมการเชื่อมต่อ Wi-Fi และ USB 3.1 Gen2 เข้ากับชิปเซ็ต Intel 300 (Cannon Lake) ที่กำลังจะมาถึง

ตอนนี้สไลด์ที่สร้างโดย Intel จะยืนยันรายงานเหล่านี้อีกครั้งและแสดงให้เห็นว่าโปรเซสเซอร์เหล่านี้จะมาถึงในช่วงครึ่งหลังของปีนี้ด้วยการสนับสนุนการเชื่อมต่อประเภทนี้

Intel 300 "Cannon Lake" พร้อมการเชื่อมต่อ USB 3.1 Gen2 และ Wi-Fi "Wave 2"

ด้านล่างเป็นตารางที่มีข้อมูลใหม่เกี่ยวกับโปรเซสเซอร์ Cannon Lake เมื่อเปรียบเทียบกับชิปเซ็ต“ Kaby Lake” รุ่นที่ 200 ของ Intel

รูปภาพ: Benchlife

ดังที่เราเห็นได้จากสไลด์ความแตกต่างเพียงอย่างเดียวระหว่างสองชิปเซ็ตคือ 300 Series จะรวมเทคโนโลยี USB 3.1 Gen2, Gigabit Wi-Fi (802.11 AC) และการเชื่อมต่อบลูทู ธ เพื่อชี้แจงเพิ่มเติมเล็กน้อยกลุ่มที่รับผิดชอบมาตรฐาน USB นิยามใหม่ของ USB 3.0 เมื่อสิ้นสุดรุ่นที่สอง

พูดง่ายๆก็คือปัจจุบัน USB 3.0 นั้นเหมือนกับ USB 3.1 Gen1 แต่มีความเร็ว 5Gbps ในขณะเดียวกัน USB 3.1 Gen2 ใหม่ซึ่งโดยทั่วไปจะเชื่อมโยงกับการเชื่อมต่อ Type C และ Thunderbolt 3 มีการรองรับ ความเร็วในการถ่ายโอนสูงสุด 10 Gbps

นอกเหนือจาก USB 3.1 Gen2 แล้วการรั่วไหลใหม่ยังระบุว่า Intel จะรวมส่วนประกอบตามมาตรฐาน Wi-Fi 802.11ac Wave2 ซึ่งในทางทฤษฎีมีการรองรับความเร็วสูงสุดถึง 2.34Gbps ด้วยเทคโนโลยี MU-MIMO

ในทางตรงกันข้าม Intel อาจรอที่จะรวมข้อมูลจำเพาะ 802.11ad ลงในชิปเซ็ต 400 Series ซึ่งจะ ตี ตลาดในปลายปีนี้หรือต้นปีหน้า

โปรเซสเซอร์ Intel 300 series จะประกอบไปด้วยรุ่น Z370, H370, H310, Q370, Q350 และ B350 แต่เช่นเดียวกับในกรณีของ Skylake และ Kaby Lake โปรเซสเซอร์ Cannon Lake จะใช้กระบวนการ 10nm ในขณะที่ Coffee Lakes จะใช้กระบวนการ 14nm ของ Intel

สำหรับวันเปิดตัวเชื่อว่า Intel จะเปิดตัวแพลตฟอร์ม Intel Cannon Lake และ Coffee Lake ใหม่ในช่วงครึ่งหลังของปีซึ่งอาจเป็นในไตรมาสที่สี่