โปรเซสเซอร์ amd ryzen 3000 จะมาพร้อมกับบัดกรี iHS

เรายังคงทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับโปรเซสเซอร์ Ryzen 3000 หลังจากนำเสนอที่งาน Computex และข่าวในวันนี้คือ AMD ได้ตัดสินใจอีกครั้งเพื่อประสาน IHS โดยตรงกับหน่วยประมวลผล Die ของโปรเซสเซอร์ ปรับปรุงอุณหภูมิและการโอเวอร์คล็อกที่เป็นที่นิยม

AMD ได้ทำการขายโปรเซสเซอร์อีกครั้งด้วย Ryzen 3000 series

เอเอ็มดีได้ใช้การบัดกรีกับ ซีพียู Ryzen ซีพียู Ryzen Theadripper และ APU ของ Ryzen 'Picasso' ที่กำลังจะมาถึงได้รับการยืนยันแล้วว่าได้รวมไอเอชเอบัดกรี เอเอ็มดีจะแนะนำการบัดกรีด้วยไอเอชเอสใน โปรเซสเซอร์ Ryzen 3000 series ที่กำลังจะมาซึ่งใช้ซีพียู Zen 2 เป็น หลัก

AMD ใช้การประสานบัดกรีที่มีคุณภาพสูง ในโปรเซสเซอร์ซึ่งรวมถึงตัวเก็บประจุแบบ เคลือบทอง และซิลิโคนซึ่งเพิ่มความทนทานและการสัมผัสที่เหมาะสม

เนื่องจากการออกแบบบัดกรีช่วยปรับปรุงการกระจายความร้อน สามารถใช้เฮดรูมเพิ่มเติมสำหรับการโอเวอร์คล็อกชิป ซึ่งในกรณีของ Ryzen 3000 นั้นดูจะเป็นตัวเอกเนื่องจากรายงานที่เราได้เห็นมา

เยี่ยมชมคำแนะนำของเราเกี่ยวกับโปรเซสเซอร์ที่ดีที่สุดในตลาด

AMD ใช้ชิปสามตัวในซีพียู Ryzen 3000 แต่ละตัวอาร์เรย์ Zen 2 สองตัวและหนึ่งอาร์เรย์ I / O Zen 2 CCX ถูกกำหนดค่าด้วย 4 คอร์และมี 2 CCX สำหรับเมทริกซ์ Zen 2 แต่ละเมทริกซ์ดังนั้นส่วนหลัก 8 สามารถกำหนดค่าได้ด้วยเซน 2 แบบเดียวในขณะที่ 8 แกนจะถูกกำหนดค่าด้วยเซน 2 แบบสองแบบ เอเอ็มดีมีประสบการณ์ในการบัดกรีชิปที่มีแม่พิมพ์จำนวนมากเนื่องจากซีรีย์ Ryzen Threadripper ซึ่งใช้การบัดกรีมีทั้งหมด 4 Zen / Zen + chiplets ใน interposer

ในขณะที่ IHS ถูกบัดกรีสิ่งนี้จะทำให้การฝึกการลบทำได้ยากขึ้น