Sk hynix ประกาศความทรงจำแบนด์วิดธ์ 460 gb / s ที่ hbm2e

SK Hynix ประกาศในวันนี้ว่า บริษัท ได้พัฒนาแบนด์วิดธ์ HBM2E สูงสุดในอุตสาหกรรม HBM2E ใหม่มีแบนด์วิดท์ที่สูงขึ้นประมาณ 50% และความจุเพิ่มเติม 100% เมื่อเทียบกับ HBM2E ก่อนหน้า

Hynix ประกาศผลิต HBME2 ความทรงจำในปี 2020

SK Hynix HBM2E รองรับ แบนด์วิดท์ มากกว่า 460 GB (กิกะไบต์) ต่อวินาทีขึ้นอยู่กับความเร็ว 3.6 Gbps (กิกะบิตต่อวินาที) ต่อขาด้วย 1, 024 data I / O (อินพุต / เอาท์พุต) ด้วยการใช้เทคโนโลยี TSV (ผ่าน Silicon Via) ชิปสูงสุด 16 กิกะบิตจะถูกวางซ้อนกันในแนวตั้งสร้างแพคเกจเดียวที่มีความจุข้อมูลขนาด 16 GB

SK Hynix HBM2E เป็นโซลูชั่นหน่วยความจำที่ดีที่สุดสำหรับยุคอุตสาหกรรมที่สี่ รองรับ GPU คุณภาพสูงซูเปอร์คอมพิวเตอร์การเรียนรู้ของเครื่องและระบบปัญญาประดิษฐ์ที่ต้องการประสิทธิภาพหน่วยความจำระดับสูงสุด แตกต่างจากผลิตภัณฑ์ DRAM ซึ่งอยู่ในรูปแบบของโมดูลแพ็กเกจและติดตั้งบนบอร์ดระบบชิป HBM นั้นเชื่อมโยงอย่างใกล้ชิดกับโปรเซสเซอร์เช่น GPUs และชิปตรรกะแยกระยะห่างเพียงไม่กี่หน่วยของ µm แยกกัน ถ่ายโอนข้อมูลที่เร็วยิ่งขึ้น

เยี่ยมชมคำแนะนำของเราเกี่ยวกับหน่วยความจำ RAM ที่ดีที่สุดในตลาด

จะนำไปใช้กับกราฟิกการ์ดในอนาคตหรือไม่ เวลาเท่านั้นที่จะบอกได้ เราจะแจ้งให้คุณทราบ

แบบอักษร Guru3d