Tsinghua unigroup จะผลิตหน่วยความจำแบบ nand 3d สำหรับ intel

มันไม่มีความลับว่าความต้องการหน่วยความจำ NAND สูงกว่าอุปทานในปัจจุบันซึ่งนำไปสู่การเพิ่มขึ้นของราคา SSD ในช่วงสองปีที่ผ่านมา เพื่อพยายามบรรเทาสถานการณ์นี้ Intel กำลังหาข้อตกลงกับผู้ผลิต Tsinghua Unigroup ของ จีน

Tsinghua Unigroup เพื่อผลิตหน่วยความจำ NAND Intel 64-layer

Intel และ Tsinghua Unigroup กำลัง เจรจาเรื่อง ลิขสิทธิ์ เทคโนโลยี หน่วยความจำ 3D NAND แบบ 64 ชั้น ของเซมิคอนดักเตอร์ Tsinghua Unigroup เป็นผู้รับผลประโยชน์ที่ใหญ่ที่สุดของการ ตัดสินใจของรัฐบาลจีนที่ลงทุนมากกว่าล้านล้านหยวน ในอีกห้าปีข้างหน้าเพื่อเพิ่มกำลังการผลิตของหน่วยความจำของประเทศจนถึงปี 2025

เราขอแนะนำให้อ่านโพสต์ของเราใน ไมครอนยืนยันการใช้หน่วยความจำ NAND QLC ใน SSD ในอนาคต

การเคลื่อนไหวนี้ จะเพิ่มอุปทานของหน่วยความจำ NAND อย่างมีนัยสำคัญ ในปัจจุบันผู้ผลิตรายใหญ่ที่สุดคือ Samsung, SK Hynix และ Toshiba ซึ่งไม่มีความสามารถในการผลิตชิปหน่วยความจำเพียงพอหรือไม่สนใจที่จะทำเช่นนั้นเพื่อรักษาราคาสูงในตลาด.

ผู้ผลิตหลักของหน่วยความจำ NAND 3D กำลัง ทำงานกับชิป 96 เลเยอร์ที่จะให้ความหนาแน่นของการจัดเก็บที่สูงกว่าหน่วยความจำ 64 เลเยอร์ในปัจจุบัน ซึ่งจะช่วยบรรเทาสถานการณ์การขาดแคลน หวังว่าด้วยเหตุนี้ราคาของ SSD จะเริ่มลดลงอย่างมีนัยสำคัญตลอดทั้งปี 2018

แบบอักษร Techpowerup