Tsmc วางแผนที่จะกระโดดไปที่ 7 นาโนเมตรสำหรับปี 2018

TSMC เป็นหนึ่งในผู้นำระดับโลกที่สำคัญในการผลิตชิพซิลิกอนยักษ์นี้ตั้งใจที่จะดำเนินการต่อไปที่ด้านบนและด้วยเหตุนี้จึงวางแผนที่จะข้ามไปยังกระบวนการผลิตที่ 7 นาโนเมตรในปี 2018

TSMC เร่งการพัฒนา 7nm

TSMC จึงเข้าร่วม Globalfoundries โดยมีความตั้งใจที่จะก้าวกระโดดไปที่ 7 นาโนเมตรในปีหน้า โดยคาดว่าทั้งสอง บริษัท จะใช้เทคโนโลยี EUV เพื่อก้าวกระโดดไปข้างหน้าสู่ขีด จำกัด ของซิลิคอน Globalfoundries จะรับผิดชอบการผลิตโปรเซสเซอร์ Zen 2 และ Navi GPUs ใหม่ของ AMD โดยใช้กระบวนการ 7nm

AMD Ryzen Threadripper มาพร้อมกับการระบายความร้อนด้วยของเหลว

ขณะนี้ TSMC กำลังผลิตผลิตภัณฑ์ที่มีกระบวนการ 10nm แม้ว่ามันจะยังไม่สุกพอที่จะใช้ในการผลิตการออกแบบที่ซับซ้อนมากเช่น GPU ของ Nvidia ดังนั้นการใช้งานจึง จำกัด เฉพาะการออกแบบที่เรียบง่ายเช่นโปรเซสเซอร์ สำหรับสมาร์ทโฟนและแท็บเล็ตเหนือสิ่งอื่นใด ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมาการแข่งขันได้ก่อให้เกิดแรงกดดันอย่างมากต่อ TSMC ที่ไม่ได้มีกำปั้นเหล็กเหมือนในอดีตอีกต่อไป ดังนั้นจึงเป็นเวลาที่จะต้องใช้แบตเตอรี่ของคุณ

ด้วยวิธีนี้ บริษัท ได้เร่งการพัฒนากระบวนการให้เป็น 7 นาโนเมตร เพื่อให้พร้อมโดยเร็วที่สุดโดย เริ่มจากการใช้เทคโนโลยี DUV จากนั้นจึงก้าวกระโดดสู่ EUV เมื่อกระบวนการเติบโตขึ้น EUV สามารถผลิตชิปที่มีคุณภาพสูงขึ้นได้ แต่อุปกรณ์ที่จำเป็นต้องใช้เงื่อนไขที่มีความต้องการมากขึ้นซึ่งต้องใช้การพัฒนาในกระบวนการผลิตซึ่งอาจใช้เวลาสองสามปี Globalfoundries จะเริ่มต้น DUV ด้วยกระบวนการผลิต 7nm

ที่มา: overclock3d