Tsmc ร่วมมือกับผู้นำปัญญาประดิษฐ์เพื่อผลิตโปรเซสเซอร์

ผู้นำ AI จีนเช่น HiSilicon, Cambricon Technologies, Horizon Robotics และ DeePhi Tech ได้ลงนามในข้อตกลงความร่วมมือกับผู้ผลิตชิปซิลิกอน TSMC เพื่อให้การสนับสนุนที่สำคัญสำหรับโซลูชั่นใหม่ของพวกเขา

TSMC ให้ความสำคัญเป็นพิเศษในด้านปัญญาประดิษฐ์

HiSilicon เปิดตัว Kirin 970 ซึ่งเป็นเรือธงใหม่ของความสามารถในการประมวลผล AI แบบบูรณาการและได้นำไปใช้กับสมาร์ทโฟน Mate 10 และ M10 Pro ของ Huawei ที่วางจำหน่ายในกลางเดือนตุลาคม 2017 การผลิตอย่างเป็นทางการของชิปเหล่านี้ 2017 ด้วย กระบวนการ 10nm FinFET ของ TSMC ที่ ความจุต่อเดือนของเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้ว 4, 000 ชิ้น หัวเว่ยกำลังทำงานเพื่อปรับปรุงความสามารถด้านปัญญาประดิษฐ์ในสมาร์ทโฟนและต้องการจับตลาดสมาร์ทโฟนจีน 40%

Tesla Motors และ AMD ร่วมมือกันเพื่อปัญญาประดิษฐ์

Cambricon Technologies เปิด ตัวโปรเซสเซอร์ใหม่สามตัวพร้อมความสามารถ AI ในเดือนพฤศจิกายน 2560: Cambricon-1H8 สำหรับแอปพลิเคชันการมองเห็นของคอมพิวเตอร์ที่ใช้พลังงานต่ำ, Cambricon-1H16 ระดับสูงสำหรับการใช้งานทั่วไปและแอพพลิเคชั่นการ ขับขี่แบบ อิสระ บริษัท เพิ่งเปิดตัวชิป MLU100 AI เพื่อรองรับแอปพลิเคชั่นอนุมานสำหรับเซิร์ฟเวอร์และศูนย์ข้อมูลขนาดเล็กถึงขนาดกลางและชิป MLU200 เพื่อรองรับแอปพลิเคชันการฝึกอบรมในศูนย์ R&D ของ บริษัท AI พวกเขาทั้งหมดจะถูกผลิตโดยใช้กระบวนการ 16nm ของ TSMC

Horizon Robotics เปิดตัว โปรเซสเซอร์ปัญญาประดิษฐ์สองตัวในเดือนธันวาคม หนึ่ง สำหรับการประมวลผลภาพ และอีกอย่างหนึ่ง สำหรับการ ใช้งานในเมืองอัจฉริยะที่ใช้พลังงานต่ำ บริษัท วางแผนที่จะเปิดตัวโปรเซสเซอร์ที่ใช้ Bernoulli ในปี 2018 และโปรเซสเซอร์ที่ใช้ Bayes ในปี 2019

DeePhi Tech วางแผนที่จะเปิดตัว ชิปเซ็ตระบบสองชุดในปี 2561 หนึ่งชุด สำหรับบริการคลาวด์ AI และอีกชุด สำหรับแอพพลิเคชั่นอุปกรณ์เทอร์มินัลเอไอ หลังจากนั้นจะนำสถาปัตยกรรม Aristotle ที่พัฒนาโดย บริษัท ของ TSMC

แบบอักษร Fudzilla