Tsmc ได้ทำการผลิตชิปตัวแรกที่ความเร็ว 7nm แล้ว

TSMC ต้องการที่จะเป็นผู้นำในอุตสาหกรรมการผลิตชิปซิลิกอนต่อไปดังนั้นการลงทุนจึงมีขนาดใหญ่โรงหล่อได้เริ่มผลิตชิปตัวแรกด้วย กระบวนการ CLN7FF ขั้นสูง 7nm ซึ่งจะช่วยให้บรรลุระดับใหม่ของประสิทธิภาพ และผลประโยชน์

TSMC เริ่มการผลิตจำนวนมากของชิป 7nm CLN7FF พร้อมเทคโนโลยี DUV

ปีนี้ปี 2018 จะเป็นปีแรกของการผลิตซิลิคอนครั้งแรกที่ผลิตที่ 7 นาโนเมตร แม้ว่าจะไม่คาดว่า GPU หรือ CPU ที่มีประสิทธิภาพสูงเพราะกระบวนการจะต้องครบกำหนดก่อนและไม่มีอะไรดีไปกว่า โปรเซสเซอร์ที่ ผลิต สำหรับอุปกรณ์มือถือ หน่วยความจำ ซึ่งเล็กกว่าและผลิตได้ง่ายกว่ามาก

เราขอแนะนำให้อ่านโพสต์ของเราใน TSMC ทำงานบนสองโหนดที่ 7nm ซึ่งเป็นหนึ่งในนั้นสำหรับ GPU

TSMC เปรียบเทียบกระบวนการใหม่ที่ 7nm กับปัจจุบันที่ 16nm ตรวจสอบให้แน่ใจว่าชิปใหม่จะมี ขนาดเล็กลง 70% พร้อมจำนวนทรานซิสเตอร์เท่าเดิมนอกเหนือจากการใช้พลังงานน้อยลง 60% และอนุญาตให้ใช้ความถี่ของ การทำงานที่สูงขึ้น 30% การปรับปรุงที่ยอดเยี่ยมที่จะทำให้อุปกรณ์ใหม่ที่เป็นไปได้ที่มีความสามารถในการประมวลผลที่มากขึ้นและด้วยการใช้พลังงานเท่ากับอุปกรณ์ที่มีอยู่ในปัจจุบันหรือน้อยกว่า

เทคโนโลยีการผลิต 7nm CLN7FF ของ TSMC นั้นใช้เทคโนโลยีการพิมพ์หินอัลตราไวโอเลตลึก (DUV) ด้วยเลเซอร์ excimer อาร์กอนฟลูออไรด์ (ArF) ซึ่งทำงานที่ ความยาวคลื่น 193nm เป็นผลให้ บริษัท จะสามารถใช้เครื่องมือการผลิตที่มีอยู่เพื่อทำชิปที่ 7nm ในขณะเดียวกันหากต้องการใช้งานพิมพ์หิน DUV ต่อไป บริษัท และลูกค้าจะต้องใช้มัลติคาสเทลดิ้ง (รูปแบบสามและสี่เท่า) ซึ่งจะเพิ่มต้นทุนการออกแบบและการผลิตรวมถึงวงจรผลิตภัณฑ์

ใน ปีหน้า TSMC มุ่งมั่นที่จะแนะนำเทคโนโลยีการผลิตครั้งแรกโดยใช้วิธีการพิมพ์หินรังสีอัลตราไวโอเลต (EUVL) สำหรับการเคลือบผิวที่เลือก CLN7FF + จะเป็นกระบวนการผลิต 7nm รุ่นที่สองของ บริษัท เนื่องจากความเข้ากันได้ของกฎการออกแบบและเนื่องจากจะใช้เครื่องมือ DUV ต่อไป TSMC คาดว่า CLN7FF + จะให้ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์สูงขึ้น 20% และใช้พลังงานน้อยลง 10% ด้วยความซับซ้อนและความถี่เช่นเดียวกับ CLN7FF นอกจากนี้เทคโนโลยี 7nm ที่ใช้ EUV ของ TSMC ยังสามารถให้ประสิทธิภาพที่สูงขึ้นและการกระจายกระแสที่เข้มงวดยิ่งขึ้น

ตัวอักษร Anandtech