กระบวนการผลิต finfet 7nm สำหรับ tsmc ถูกเลือกโดย ia chipmakers

บริษัท ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน (TSMC) กระบวนการผลิต FinFET 7nm ได้รับคำสั่งซื้อสำหรับการผลิต SoC ที่มีความสามารถ AI จาก บริษัท จำนวนมากในประเทศจีนและคาดว่าจะดึงดูดคำสั่งซื้อจาก บริษัท อื่น ๆ เชี่ยวชาญในการพัฒนาชิป AI

FinFET 7nm ของ TSMC ได้รับความเชื่อมั่นในอุตสาหกรรม

เมื่อเร็ว ๆ นี้ AMD ยัง ยืนยันว่าได้ร่วมมือกับ TSMC ในการผลิต Vega GPUs ใหม่ที่ 7nm โดย มีตัวอย่างแรกที่กำหนดจะส่งมอบในภายหลังในปี 2561 ซึ่ง หมายความว่ากระบวนการผลิต TSMC ใหม่นั้นได้มาถึงแล้ว ระดับของวุฒิภาวะ ซึ่งระบุไว้สำหรับการผลิตชิปที่ซับซ้อนเช่นหน่วยประมวลผลกราฟิกระดับสูง

เราแนะนำให้อ่านโพสต์ของเราบน TSMC เผยให้เห็นเทคโนโลยีการซ้อนชิปของ Wafer-on-Wafer

HiSilicon ได้ประกาศว่าจะเปิดตัวชิป Kirin 980 series ภายใต้กระบวนการผลิตที่ 7nm FinFET ของ TSMC ซึ่งจะเพิ่มประสิทธิภาพให้กับเทอร์มินัลเรือธงใหม่ของหัวเว่ยซึ่งมีกำหนดเปิดตัวในช่วงครึ่งปีหลังของปี 2018 Kirin 980s เหล่านี้จะใช้ โปรเซสเซอร์ IP ของ Cambricon โปรเซสเซอร์ IP ของ Cambricon ได้ ถูกนำไปใช้ในการพัฒนาโปรเซสเซอร์ Kirin 970 series ของ HiSilicon ซึ่งสร้างขึ้นจากเทคโนโลยีการผลิต 10nm ของ TSMC

Bitmain ยักษ์ใหญ่ของ Crypto จะทำการผลิตชิป 12nm ให้กับ TSMC ในปี 2561 Bitmain ซึ่งได้ตกลงกับ TSMC แล้วในการผลิต ASICs ขนาด 16nm และ 28nm กำลังทำการวิเคราะห์การย้ายไปยังโหนดกระบวนการ 7nm ใหม่ของโรงหลอม

TSMC ได้เปิดเผยแล้วว่ามีกำหนดจะผลิตชิปขนาด 7nm ที่มีการบันทึกมากกว่า 50 รายการภายในสิ้นปี 2561 สำหรับภาคธุรกิจรวมถึงอุปกรณ์พกพาซีพียูเซิร์ฟเวอร์ซีพียูเครือข่ายโปรเซสเซอร์เกม GPUs FPGAs cryptocurrencies ยานยนต์ และ IA

แบบอักษร Neowin