Sk hynix ทดสอบผลิตภัณฑ์รุ่นแรกด้วย 128-layer 3d nand

SK Hynix ประกาศในสัปดาห์นี้ว่าได้เริ่มทดสอบผลิตภัณฑ์แรกโดยใช้ หน่วยความจำ แฟลช NAND แบบ 3D 128 ชั้น ซึ่งจะเริ่มปรากฏบนอุปกรณ์ผู้บริโภคสำหรับผู้ใช้ปลายทางในไม่ช้า

SK Hynix ทดสอบผลิตภัณฑ์ NAND ด้วย 128-layer 3D NAND แล้ว

หน่วย ความจำ 3D NAND แบบ 96 ชั้น ได้รับการเผยแพร่เมื่อปีที่แล้ว แต่ราคาถูกบังคับให้พวกเขาลดการผลิตลงโดยการผลิตหลักของพวกเขาคือ NAND 3D ชั้น 72 เหล่านั้นรุ่นที่สี่

SK Hynix ประกาศในเดือนมิถุนายนว่า 3D NAND แบบ 128 เลเยอร์ได้ย้ายจากการพัฒนาไปสู่การผลิตจำนวนมาก และตอนนี้ได้รวมเข้ากับโมดูล SSD และ UFS ซึ่งเป็นตัวอย่างสำหรับลูกค้ารายใหญ่

ยุค 96 เลเยอร์แสดงถึงความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีสำหรับ SK Hynix ด้วยการเปลี่ยนเป็นอุปกรณ์ต่อพ่วงที่หนาแน่นขึ้นภายใต้โครงสร้างของเซลล์และการกระโดดครั้งใหญ่ในอัตราเมทริกซ์ I / O เทคโนโลยีนี้มีความสำคัญมากพอที่ SK Hynix จะใช้เป็นข้ออ้างในการสร้างแบรนด์แฟลช "4D NAND" แต่ Intel และ Micron ทำสิ่งเดียวกันนี้มาตั้งแต่รุ่นแรก ๆ ของ NAND 3D

การสร้าง 128 เลเยอร์ของ SK Hynix สัญญาว่าจะเพิ่มความเร็วใหม่จาก 1.2GT / s เป็น 1.4GT / s และเปิดตัวพร้อมกับอาร์เรย์ TLC ความจุ 1Tb (128GB) ชั้นนำของพวกเขา ในระยะสั้น SK Hynix วางแผนที่จะเปิดตัว 3D NAND รุ่นใหม่ในตลาดที่มีอัตรากำไรสูงสุดในขณะที่กระบวนการ 72- และ 96 ชั้นที่เป็นผู้ใหญ่มากขึ้นยังคงเป็นผลิตภัณฑ์ที่ไวต่อต้นทุนมากที่สุด

เยี่ยมชมคำแนะนำของเราเกี่ยวกับไดรฟ์ SSD ที่ดีที่สุดในตลาด

ในตลาด SSD ลูกค้าผู้ผลิตอุปกรณ์ดั้งเดิมให้คะแนน M.2 NVMe SSD รุ่นใหม่ของ SK Hynix ที่มีความจุสูงถึง 2TB และการใช้พลังงานประมาณ 3W เพิ่มขึ้นจาก 6 W ของ SSD รุ่นก่อนหน้าซึ่งใช้ 96 ชั้น

SK Hynix คาดว่า SSD เหล่านี้จะเริ่มปรากฏบนแล็ปท็อปใน ช่วงครึ่งแรกของปี 2020

ตัวอักษร Anandtech