รายละเอียดของความทรงจำ gddr6 และ hbm3 เป็นที่รู้จักกันแล้ว

ความทรงจำของ GDDR5X เพิ่งออกสู่ตลาดพร้อมกับกราฟิกการ์ด GeForce GTX 1080 และ GTX Titan X และเราได้ทราบรายละเอียดแรกของผู้สืบทอด GDDR6 แล้ว สิ่งที่โดดเด่นยิ่งกว่าคือความจริงที่ว่ารายละเอียดเกี่ยวกับหน่วยความจำ HBM3 ได้รั่วไหลออกมาเมื่อ HBM2 รุ่นก่อนยังไม่ปรากฏตัวออกมา

คุณสมบัติที่รู้จักครั้งแรกของความทรงจำ HBM3 และ GDDR6

หน่วยความจำ HBM3 ใหม่จะมาถึง ระหว่างปีพ. ศ. 2562 และ 2563 และจะได้รับการพัฒนาโดย Samsung และ SK Hynix เพื่อตอบสนองความต้องการของกราฟิกการ์ดรุ่นใหม่ หน่วยความจำใหม่นี้จะเป็นวิวัฒนาการที่สำคัญที่จะนำเสนอ ความหนาแน่นของ HBM2 เป็นสองเท่าในขณะที่เพิ่มแบนด์วิดท์เป็นสองเท่าและลดการใช้พลังงาน ผู้ผลิตรายแรกที่ใช้มันจะเป็น AMD กับ GPU รุ่นใหม่โดยใช้สถาปัตยกรรม Navi ที่ มีแนวโน้มที่จะประสบความสำเร็จกับ Vega ที่ยังไม่มาถึง

ในทางกลับกันเรามีหน่วยความจำ GDDR6 ที่ พัฒนาโดย Samsung และ Micron สิ่งนี้จะมาถึงใน ปี 2018 เพื่อปรับปรุงประโยชน์ของ GDDR5 ปัจจุบัน หน่วยความจำ GDDR6 ใหม่จะสามารถเข้าถึงความเร็ว 14 Gbps ในรุ่นแรกซึ่งเป็นขั้นตอนที่ยอดเยี่ยมเมื่อเทียบกับ GDDR5 และ GDDR5X ในขณะที่ ใช้พลังงานน้อยลง 20% หวังว่าหน่วยความจำ HBM3 จะถูกสงวนไว้สำหรับการ์ดกราฟิกที่ทรงพลังที่สุดในอนาคตและ GDDR6 จะเป็นการ์ดที่ใช้ในรุ่นส่วนใหญ่

ที่มา: videocardz